近日科技部办公厅公布2012年度产业技术创新战略联盟评估结果，由长电科技主导的“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”获得A级评估成绩，是所有26家获评A级技术创新战略联盟的少数一家上市公司。根据之前科技部办公厅《产业技术创新战略联盟评估工作方案（试行）》的相关规定，科技部将对评估为A的联盟加大项目和政策支持力度，未来长电科技的发展有望得到更多政策支持。
长电科技是的集成电路封装企业，集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第*，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世*级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封装技术。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）的采购链。
此外长电科技还是目前国内少数一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。
产业技术创新战略联盟是指由企业、大学、科研机构或其他组织机构，以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，形成的联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的技术创新合作组织。它是实施国家技术创新工程的重要载体。推动产业技术创新战略联盟的构建和发展，是整合产业技术创新资源，引导创新要素向企业集聚的迫切要求，是促进产业技术集成创新，提高产业技术创新能力，提升产业核心竞争力的有效途径。
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