风华高科FHW系列贴片绕线电感在获得更高的饱和电流能力下，同时可以把尺寸做的非常小。目前风华提供的常规品*小封装规格为0603（1.6 mm*0.8mm），如此小的封装尺寸*大可以通过1A的饱和电流。相对于常见的贴片功率电感，其工作频率较高，常见测试频率为7.96Mhz和2.25Mhz。
1.在SW 和VIN 之间连接电感。在PCB 布线时尽可能短和粗，以减小EMI 和电路板上的功率损耗。
2.低ESR 输入电容能减小开关噪音和电池流出的峰值电流。陶瓷电容也是一个好选择，作为输入退耦电容，此电容尽量放置在靠近ＩＣ处。10uF 输入电容已足够所以的应用。
3.选择低ESR (等效串联电阻) 的电容可以使输出电压纹波*小化。多层陶瓷电容是一种极好的。 选择，因为他们有极低的ESR 和小的封装。对于大部分应用，一个4.7uF 到20uF 的电容已足 够。大于22uF 的电容将获得极好的输出电压波形和瞬态响应.输出纹波大时很多的产品将不能充电，如：IPHONE3等。
4.在PCB 布线时，VOUT 到输出滤波电容的PCB 走线应尽量短而粗。
5.电感的选择：有三个重要的电感规格，直流电阻，饱和电流和磁芯损耗。低直流电阻，具有更好的电源效率。采用大的电感值的电感可输出更大的电流并能减小输出纹波，电感电流一般设在电感标称的峰值电流（IP）的20%到 40%，电感应选择低内阻的，以减小内阻引起的功率损耗。为*小化辐射噪音，请使用带屏蔽环的工形绕线电感。
6.电源线、地线及LX脚的走线须尽量短、直、粗，以减少电磁干扰。
7.电阻分压器R1和R2，必须尽可能直接地连接到FB引脚。
8.IC的地、Cin及Cout须在同一个层面紧密连接在一起。
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